Plan odlewniczy Intela identyfikuje erę „angstremów” po nanometrach

Na początku tego roku Intel pozyskał nowego dyrektora generalnego i Wystrzelony Nowy biznesplan, który otworzyłby odlewnie na inne firmy projektujące chipy, tak jak robią to TSMC i Samsung Semiconductor. Następnie „Akceleracja Intel„Dzisiejszym wydarzeniem firma przedstawiła mapę drogową dla swojej przyszłości odlewni do wynajęcia. Oprócz przyszłości coraz mniejszego kontraktu operacyjnego, firma ogłosiła również, że zarejestrowała jednego z największych na świecie projektantów chipów, Qualcomm, jako przyszły klient odlewni.

W ramach wejścia na rynek odlewniczy Intel zacznie nazywać swoje węzły operacyjne jak jego konkurenci. Numery węzłów procesowych używane w układach takich jak „5 nm” zaczęły funkcjonować jako miara wielkości tranzystora, ale ostatecznie przejęli je marketerzy i firmy zaczęły oszukiwać swoje numery, aby wyglądały na bardziej zaawansowane. Intel twierdzi, że nowy schemat nazewnictwa będzie lepiej pasował do sposobu, w jaki TSMC i Samsung rozmawiają o swoich technologiach odlewniczych. Dawno minęły czasy „Intel 10nm Enhanced Super Fin” – zamiast tego węzeł nazywa się „Intel 7.”. Powinien mieć gęstość zbliżoną do węzłów 7 nm TSMC i Samsunga i będzie gotowy do produkcji w pierwszym kwartale 2022 r. (TSMC i Samsung obecnie dostarczają produkty „5 nm”). Mówi się, że „Intel 4” – wcześniej Intel nazywany „7 nm” – jest teraz odpowiednikiem węzła 4 nm TSMC i Samsunga i rozpocznie produkcję w 2023 roku.

Jeśli zastanawiasz się, co się stanie, gdy zabraknie ci liczb „nanometrowych”, Intel oferuje na to wiek „angstremów”, jednostkę miary równą jednej dziesiątej nanometra. W 2024 roku firma chce skondensować węzeł procesowy „Intel 20A” (odpowiednik „2nm”, ale wcześniej Intel nazywał ten węzeł „5nm”, ale pamiętaj, że są to liczby marketingowe, a nie tak naprawdę jednostki miary). Na początku 2025 roku firma będzie pracować nad „Intelem 18A”.

Wygląda na to, że zmiana nazwy na „Intel 20A” zamiast „2 nm” jest częściowo spowodowana tym, że węzeł procesu będzie zawierał kilka poważnych zmian strukturalnych w układach Intela. Firma od lat korzysta Tranzystory FinFET, ale w przypadku Intela 20A firma przełączy się na plik kompleksowy portal (GAA) nazwany „RibbonFET”. FinFET rozszerzą istniejącą przepustowość kanału, dodając wiele płetw, a tym samym więcej przestrzeni poziomej. Ale projekty GAA umożliwiają producentom chipów układanie wielu kanałów jeden na drugim, co sprawia, że ​​wydajność prądowa staje się problemem pionowym i zwiększa gęstość chipów. Intel 20A wprowadzi również „PowerVias”, nowe podejście do projektowania chipów, które umieści zasilanie z tyłu chipa. Ten projekt umieści warstwę dostarczania mocy na spodzie chipa, następnie tranzystory, a następnie przewody kontaktowe. Tradycyjna konstrukcja układu scalonego umieszcza tranzystory na dole, a wyższe warstwy sygnałów i mocy muszą zachodzić na siebie, aby dotrzeć do warstwy tranzystora.

Jeśli Intel rzeczywiście może trzymać się swojej mapy drogowej, powinien być w stanie uznać Qualcomm za zainteresowanego klienta. Prezes i dyrektor generalny Cristiano Amon wyraził swoje zainteresowanie węzłem 20A, mówiąc: „Qualcomm jest podekscytowany znaczącymi postępami w nadchodzących technologiach RibbonFET i PowerVia w Intel 20A. Cieszymy się również, że IFS ma kolejnego wiodącego partnera w dziedzinie odlewni. [Intel Foundry Services] Pomoże on amerykańskiemu przemysłowi „fabless” dostarczyć swoje produkty do lokalnego zakładu produkcyjnego. „

Dzisiaj Qualcomm produkuje dużo chipów i jest klientem zarówno TSMC, jak i Samsunga. Obie firmy regularnie konkurują o każdy nowy projekt z oferty Qualcomm, dzięki raportom branżowym często opisują Zmienny wyścig konny, w którym jeden przewyższa drugiego. To, czy Intel weźmie udział w większości tych bitew w odlewniach, zależy od tego, czy uda im się dogonić TSMC i Samsunga. Przynajmniej na razie Qualcomm daje Intelowi miejsce w wyścigu, a nie znikomy smartfon.

Lista zdjęć według Korporacja intelektualna